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VJ0603D8R2DXAAC 发布时间 时间:2025/7/11 15:01:44 查看 阅读:8

VJ0603D8R2DXAAC 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低损耗特性。该型号适用于高频电路和信号处理领域,其设计符合行业标准,支持自动化表面贴装工艺。
  这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及谐振等应用场合,能够满足对温度稳定性要求较高的环境需求。

参数

容量:8.2pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G(NP0)
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:非常低
  频率特性:优异
  极性:无极性

特性

VJ0603D8R2DXAAC 使用 C0G 介质材料,具备极其稳定的电气性能,在宽温范围内表现出极小的容量变化。它适合需要高精度和高稳定性的场景,例如射频模块、无线通信设备及精密测量仪器中的滤波和匹配网络。
  此外,这款电容器具有小巧的尺寸和轻量化设计,非常适合现代电子设备中对空间利用率有严格要求的应用。同时,它的表面贴装结构简化了生产流程,提高了装配效率。

应用

VJ0603D8R2DXAAC 广泛应用于消费类电子产品、工业控制、汽车电子以及通信设备中。具体应用包括:
  - 射频电路中的滤波和阻抗匹配
  - 高频放大器的耦合与去耦
  - 振荡器和定时电路
  - 数据传输链路中的信号调节
  - 工业级和消费级产品的电源管理

替代型号

VJ0603P8R2GXAC,VJ0402P8R2GXAC,GRM1555C0G8R2JE01

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VJ0603D8R2DXAAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-