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VJ0603D8R2BXAAP 发布时间 时间:2025/5/29 13:36:27 查看 阅读:9

VJ0603D8R2BXAAP 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,采用 C0G(NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。它适用于高频电路和对稳定性要求较高的场景,例如滤波器、振荡器以及射频模块等应用。该电容器的封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术(SMT)。

参数

标称电容:8.250V
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G (NP0)
  封装尺寸:0603 英寸 (1608 公制)
  DC 电阻 (ESR):极低
  高度:最大 0.8 毫米
  重量:约 0.2 毫克

特性

VJ0603D8R2BXAAP 具有高精度和稳定的电容值,在宽温度范围内表现出极小的电容漂移。由于其采用了 C0G 介质,该电容器几乎不受频率和直流偏置的影响,因此非常适合用于高频信号路径中。
  此外,该型号支持自动化生产和回流焊接工艺,并具备抗潮湿和机械应力的能力,确保在恶劣环境下也能保持可靠的性能。
  这款 MLCC 的小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择,同时它的低插入损耗和高 Q 值也使其成为射频和微波电路中的关键组件。

应用

VJ0603D8R2BXAAP 广泛应用于需要高稳定性和高频特性的领域,包括但不限于:
  - 射频前端模块中的匹配网络和滤波器
  - 高速数据通信设备中的耦合和去耦
  - 医疗设备和工业控制系统的时钟电路
  - GPS 和无线通信模块中的谐振电路
  - 消费类电子产品中的信号调理电路
  - 测试测量仪器中的精密参考电路

替代型号

VJ0603P8R2BCYP
  VJ0603D8R2BXCAP
  CC0603KRX7B8BNP0
  C0603C8P2BNPAC7002

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VJ0603D8R2BXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-