时间：2025/5/29 13:36:27
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VJ0603D8R2BXAAP 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该型号属于 GRM 系列，采用 C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性。它适用于高频电路和对稳定性要求较高的场景，例如滤波器、振荡器以及射频模块等应用。该电容器的封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6x0.8 毫米），符合 RoHS 标准，适合表面贴装技术（SMT）。
标称电容：8.250V
公差：±0.25pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G (NP0)
封装尺寸：0603 英寸 (1608 公制)
DC 电阻 (ESR)：极低
高度：最大 0.8 毫米
重量：约 0.2 毫克
VJ0603D8R2BXAAP 具有高精度和稳定的电容值，在宽温度范围内表现出极小的电容漂移。由于其采用了 C0G 介质，该电容器几乎不受频率和直流偏置的影响，因此非常适合用于高频信号路径中。
此外，该型号支持自动化生产和回流焊接工艺，并具备抗潮湿和机械应力的能力，确保在恶劣环境下也能保持可靠的性能。
这款 MLCC 的小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择，同时它的低插入损耗和高 Q 值也使其成为射频和微波电路中的关键组件。
VJ0603D8R2BXAAP 广泛应用于需要高稳定性和高频特性的领域，包括但不限于：
- 射频前端模块中的匹配网络和滤波器
- 高速数据通信设备中的耦合和去耦
- 医疗设备和工业控制系统的时钟电路
- GPS 和无线通信模块中的谐振电路
- 消费类电子产品中的信号调理电路
- 测试测量仪器中的精密参考电路
VJ0603P8R2BCYP
VJ0603D8R2BXCAP
CC0603KRX7B8BNP0
C0603C8P2BNPAC7002
