时间：2025/6/28 20:58:16
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VJ0603D7R5BXPAP 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和出色的温度特性，适合用于需要良好频率响应和低损耗的应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸（1608 公制），适用于高密度电路板设计。
电容值：7.5pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
高度：小于 0.9mm
VJ0603D7R5BXPAP 使用 X7R 介质，这种介质提供了优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。此外，它还具备高可靠性和低 ESL（等效串联电感），使其非常适合高频应用。该型号的紧凑型设计减少了 PCB 占用空间，同时支持自动化表面贴装工艺，从而提高了生产效率。
Vishay 的 VJ 系列 MLCC 产品广泛应用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域，能够承受多次焊接热冲击，并满足无铅焊接的要求。
VJ0603D7R5BXPAP 常用于滤波、耦合、旁路及谐振电路中。具体应用场景包括射频模块、无线通信设备、智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备中的电源去耦和信号调节。
由于其小尺寸和高性能要求严格的高密度印刷电路板设计。
VJ0603D7R5BXPAK
VJ0603D7R5BXPAJ
GRM155C80J7R5KU01D
