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VJ0603D7R5BXCAP 发布时间 时间:2025/6/25 10:15:05 查看 阅读:9

VJ0603D7R5BXCAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR),适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
  其封装尺寸为 0603 英寸,符合 RoHS 标准,并提供宽温度范围内的良好电容稳定性。

参数

电容值:7.5pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:0603英寸
  介质材料:X7R
  静电放电 (ESD) 防护:符合 JEDEC 标准
  端头材料:锡/铅无卤素
  外形:矩形

特性

VJ0603D7R5BXCAP 使用 X7R 介质,具有优异的温度稳定性和频率响应能力,在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容量的变化不超过 ±15%。
  这种电容器的紧凑设计使其非常适合空间受限的应用环境,同时它还具备低 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声的影响。
  由于采用了先进的制造工艺,这款 MLCC 在高温和高湿度环境下仍能保持可靠的性能,适用于汽车电子、通信设备及消费类电子产品中对可靠性要求较高的场景。

应用

该型号的电容器通常用于高频电路中的信号滤波、电源去耦、射频匹配网络以及音频放大器中的耦合与旁路等功能。
  在无线通信系统中,它可以作为振荡电路的一部分,帮助实现稳定的频率输出。
  VJ0603D7R5BXCAP 还广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块,以确保这些设备在各种工作条件下的稳定运行。

替代型号

VJ0603D7R5BCAP
  VJ0805D7R5BCAP
  GRM155C80J7R5L
  CC0603KRX7R8BB7P5

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VJ0603D7R5BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-