VJ0603D7R5BXCAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR),适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
其封装尺寸为 0603 英寸,符合 RoHS 标准,并提供宽温度范围内的良好电容稳定性。
电容值:7.5pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0603英寸
介质材料:X7R
静电放电 (ESD) 防护:符合 JEDEC 标准
端头材料:锡/铅无卤素
外形:矩形
VJ0603D7R5BXCAP 使用 X7R 介质,具有优异的温度稳定性和频率响应能力,在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容量的变化不超过 ±15%。
这种电容器的紧凑设计使其非常适合空间受限的应用环境,同时它还具备低 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声的影响。
由于采用了先进的制造工艺,这款 MLCC 在高温和高湿度环境下仍能保持可靠的性能,适用于汽车电子、通信设备及消费类电子产品中对可靠性要求较高的场景。
该型号的电容器通常用于高频电路中的信号滤波、电源去耦、射频匹配网络以及音频放大器中的耦合与旁路等功能。
在无线通信系统中,它可以作为振荡电路的一部分,帮助实现稳定的频率输出。
VJ0603D7R5BXCAP 还广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块,以确保这些设备在各种工作条件下的稳定运行。
VJ0603D7R5BCAP
VJ0805D7R5BCAP
GRM155C80J7R5L
CC0603KRX7R8BB7P5