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VJ0603D6R8DXPAC 发布时间 时间:2025/6/23 19:53:40 查看 阅读:4

VJ0603D6R8DXPAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 薄膜片式电阻,由知名电子元器件制造商生产。该型号属于薄膜电阻系列,采用先进的制造工艺,具有高精度、低温度系数和优异的稳定性。这种电阻广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电路设计。

参数

阻值:6.8Ω
  公差:±1%
  额定功率:0.1W
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度系数:±100 ppm/°C
  封装类型:0603英寸
  电镀材料:锡
  ESD敏感度:非ESD敏感

特性

VJ0603D6R8DXPAC 采用了薄膜技术制造,具有出色的稳定性和可靠性。
  其小型化的0603封装非常适合高密度电路板布局,并且能够承受多次焊接热循环而不影响性能。
  此外,它的低温度系数确保了在各种环境条件下阻值的稳定性,从而减少了电路中因温度变化而引起的误差。
  由于其高精度和稳定的电气特性,这款电阻特别适合用于精密信号调节、电流检测和电压分压等应用场合。

应用

VJ0603D6R8DXPAC 常见的应用场景包括但不限于以下方面:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块和信号调节电路。
  2. 工业自动化设备中的传感器接口电路。
  3. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
  4. 医疗设备中的低噪声放大器和数据采集系统。
  5. 汽车电子中的控制单元和监测电路。这些应用都得益于其高精度、小尺寸和优异的稳定性特点。

替代型号

VJ0603D6R8AACPAC, VJ0603D6R8FMRPAC

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VJ0603D6R8DXPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-