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VJ0603D6R8CXCAP 发布时间 时间:2025/7/10 13:45:59 查看 阅读:4

VJ0603D6R8CXCAP 是由 KEMET 生产的一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 C0G 介质材料。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性,适用于需要高频性能和温度稳定性较高的应用场合。
  这种电容器适合用于滤波、耦合、旁路以及信号调节等多种场景。其小型化设计有助于满足现代电子设备对空间节省的需求。

参数

尺寸:0603英寸
  电容量:6.8pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质类型:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  标准:符合 RoHS 标准

特性

VJ0603D6R8CXCAP 的主要特点是使用了 C0G 介质材料,这种材料保证了电容器在宽温度范围内具有极其稳定的电容值变化特性,温度系数小于 ±30ppm/°C。
  此外,该电容器还具备出色的抗老化性能,即使在长时间使用后也能保持稳定的电气性能。
  由于其小型化设计和良好的频率响应特性,它非常适合用于射频 (RF) 和无线通信领域中的电路设计。

应用

VJ0603D6R8CXCAP 主要应用于高频电路中,例如:
  1. 滤波器设计:用作带通或带阻滤波器的关键元件。
  2. 信号耦合与解耦:用于放大器输入输出端的信号隔离。
  3. 射频模块:广泛应用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee 等无线通信系统。
  4. 高速数字电路:为敏感的数字信号提供稳定电源去耦。
  5. 医疗设备:如超声波成像仪等对稳定性要求极高的场景。

替代型号

VJ0603P6R8CXCAP,KEMET_C0G_0603_6R8P5_C_X7R

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VJ0603D6R8CXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-