时间：2025/6/28 17:08:33
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VJ0603D6R8CLPAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 C0G 介质，具有高稳定性和低损耗特性，适用于各种高频和精密电路应用。其封装形式为 0603 英寸尺寸，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
电容值：6.8pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
介质材料：C0G/NP0
封装类型：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
VJ0603D6R8CLPAP 的主要特点是采用了 C0G（NP0）介质材料，这种介质材料使其具备出色的温度稳定性，在整个工作温度范围内，电容量的变化非常小（通常小于 ±30ppm/°C）。此外，该电容器还具有极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保了其在高频条件下的优良性能。
由于其小型化设计和高可靠性，这款电容器非常适合用于滤波、耦合、匹配网络以及其他需要高精度和高稳定性的场景。同时，它的无铅封装符合 RoHS 标准，支持环保要求。
VJ0603D6R8CLPAP 常见的应用领域包括射频 (RF) 和微波电路中的信号滤波与阻抗匹配、振荡器和定时电路中的频率稳定元件、音频设备中的信号耦合与去耦、无线通信模块中的谐振回路组件等。
此外，它也适用于汽车电子、医疗设备、航空航天和其他对可靠性和精度有较高要求的行业。
VJ0603D6R8CALPAP
VJ0402D6R8CALPAP
Kemet C0G 系列 0603 封装 6.8pF
Taiyo Yuden GRM 系列 0603 封装 6.8pF
