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VJ0603D6R8BXCAP 发布时间 时间:2025/6/30 9:10:38 查看 阅读:4

VJ0603D6R8BXCAP 是一种陶瓷电容器,属于 C0G/NP0 类介质的多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于高频电路中。该型号具有高稳定性和低损耗特性,适用于对温度稳定性要求较高的场景。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。
  这种电容器采用 C0G 介质材料,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电气性能,同时提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保其在高频环境下的优异表现。

参数

电容值:6.8pF
  额定电压:50V
  公差:±0.3pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G/NP0
  封装尺寸:0603英寸
  DC偏压特性:不显著(适合小容量应用)

特性

VJ0603D6R8BXCAP 具有以下特点:
  1. 高稳定性:由于使用了 C0G/NP0 介质,该电容器在温度变化、时间推移和直流偏压下表现出极高的稳定性。
  2. 低损耗:具备较低的介电损耗,适合高频应用场景。
  3. 小型化设计:采用 0603 封装,节省空间,便于在紧凑型设计中使用。
  4. 宽温度范围:可以在极端温度环境下正常工作,适应性更强。
  5. 表面贴装兼容:支持高效的 SMT 装配工艺,提高生产效率。
  VJ0603D6R8BXCAP 的这些特性使其成为高频滤波、信号耦合、振荡电路以及射频电路的理想选择。

应用

该型号电容器适用于以下领域:
  1. 射频和无线通信设备中的滤波和耦合。
  2. 振荡器和晶体电路中的负载电容。
  3. 数据转换器和放大器电路中的旁路和去耦。
  4. 高精度时钟电路。
  5. 医疗电子设备中的信号处理。
  6. 工业自动化控制中的高频信号管理。
  VJ0603D6R8BXCAP 凭借其卓越的性能和可靠性,在需要高频率响应和温度稳定性的应用中表现出色。

替代型号

VJ0603D6R8BXACAP, GRM155C80J6R8K830, C0603C6R8G5GACTU

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VJ0603D6R8BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-