时间：2025/6/26 1:22:23
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VJ0603D6R8BLAAC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电容器制造商提供。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性，适用于多种消费电子和工业应用。其封装尺寸为 0603 英寸（1608 公制），适合自动化表面贴装技术 (SMT) 生产线。
电容值：6.8nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
外形：贴片
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.03Ω
VJ0603D6R8BLAAC 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值变化率，变化率小于 ±15%。此外，它具备较高的耐压能力，能够适应各种复杂的电路环境。同时，作为一款小型化的 MLCC，它的体积小巧，非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
这款电容器还具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，可以有效降低高频信号下的能量损耗，提高电路性能。由于其良好的电气特性和机械可靠性，VJ0603D6R8BLAAC 广泛应用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等领域。
VJ0603D6R8BLAAC 主要用于需要小尺寸、高可靠性的场景，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、网络通信设备以及其他便携式电子产品中的电源管理模块、音频电路和射频前端电路。
此外，它也适用于工业自动化控制、医疗电子设备和汽车电子系统的信号调理部分，例如传感器接口或数据采集电路。凭借其优良的温度特性和抗老化性能，VJ0603D6R8BLAAC 在高温环境下依然表现出色，是许多高性能电路的理想选择。
VJ0603D6R8C1RACTU
VJ0603D6R8CLACA
Kemet C0603X7R1C683K500CT
Taiyo Yuden GCM188BJ683K81D
