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VJ0603D6R2BXPAP 发布时间 时间:2025/6/28 17:08:21 查看 阅读:6

VJ0603D6R2BXPAP 是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低 ESR 应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸,适合自动贴片工艺。该型号采用 X7R 温度特性介质,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,特别是在需要滤波、耦合或旁路功能的电路中。

参数

电容值:6.2nF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603 英寸
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):典型值低
  DF(耗散因数):≤1%(在 1kHz 下测量)

特性

VJ0603D6R2BXPAP 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,保证了在宽温度范围内的电容值变化较小。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合用于空间受限的应用场合。
  3. 高可靠性:经过严格的制造和测试流程,确保其在各种环境下的长期稳定性能。
  4. 低 ESR 和低 ESL(等效串联电感):有助于减少信号失真和提高高频性能。
  5. RoHS 合规:符合环保要求,适合绿色产品设计。

应用

该电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:用于射频模块、基站设备和其他无线通信系统中的滤波和匹配网络。
  3. 工业控制:如可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器中的信号调理电路。
  4. 汽车电子:用于汽车信息娱乐系统、导航系统和传感器接口中的旁路和去耦应用。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的信号处理电路。
  VJ0603D6R2BXPAP 的小型化和高性能使其成为许多现代电子产品的理想选择。

替代型号

VJ0603D6R2BXTAP, GRM1555C1H6R2J01D

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VJ0603D6R2BXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-