时间：2025/5/22 18:04:34
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VJ0603D560KLAAC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和优良的温度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、耦合和退耦等电路中。
该型号设计为 0603 英寸封装，适合自动化表面贴装技术 (SMT) 的应用环境，能够承受较高的机械应力和热冲击。
电容值：56pF
额定电压：50V
封装形式：0603英寸（公制1608）
尺寸：1.6mm x 0.8mm
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐焊性：符合标准无铅焊接流程
DF值（耗散因数）：≤1%（在1kHz下测量）
VJ0603D560KLAAC 的主要特点是其采用的 X7R 介质，这种介质材料具有良好的温度稳定性，在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。此外，该型号还具备出色的频率特性和低ESR（等效串联电阻），从而确保其在高频下的性能表现优异。
同时，其小型化的 0603 封装使其非常适合对空间要求严格的 PCB 设计，而 ±5% 的高精度容差则进一步提高了其适用性。由于采用了无铅端电极设计，该电容器完全符合 RoHS 标准，满足现代环保要求。
VJ0603D560KLAAC 主要用于需要高频滤波、信号耦合或电源退耦的场合。具体应用场景包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的射频前端模块。
2. 工业控制系统中的电源滤波和信号调理电路。
3. 通信设备，例如路由器、交换机以及基站中的高频信号处理。
4. 音频设备中的信号耦合与去耦电路。
其小巧的体积和卓越的电气性能使其成为许多紧凑型设计的理想选择。
VJ0603D560K14A, Kemet C0603C560K5RACTU, TDK C603D560K5RACTU
