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VJ0603D560JXBAC 发布时间 时间:2025/7/9 3:27:17 查看 阅读:22

VJ0603D560JXBAC 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。该型号采用 0603 尺寸封装,具有高稳定性和低损耗的特点,适用于高频电路和精密信号处理场景。C0G 介质确保其在宽温度范围内具备优异的容量稳定性,同时对直流偏置不敏感。
  这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路等应用中,能够有效降低噪声并提高电路性能。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:56pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  Q 值:高于 1000(典型值,视频率而定)
  直流偏置特性:无显著容量下降
  ESR(等效串联电阻):极低
  ESL(等效串联电感):极低

特性

VJ0603D560JXBAC 的主要特点是其采用了 C0G 介质,这是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在广泛的温度范围内保持电容值的高度稳定性。具体特性如下:
  1. 温度系数为 0 ppm/℃,即在整个工作温度范围内电容值几乎不变。
  2. 对直流偏置效应不敏感,即使在施加直流电压时,其标称容量也不会发生明显变化。
  3. 具有非常低的损耗,适合高频应用场景,例如射频和无线通信设备。
  4. 小巧的 0603 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
  5. 稳定性高且耐久性强,能够承受多次焊接热循环而不影响性能。

应用

该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高精度和高稳定性的场合。典型应用包括:
  1. 高频滤波器设计,用于去除干扰信号或提取特定频率成分。
  2. 振荡电路中的谐振元件,提供稳定的频率输出。
  3. 放大器和运算放大器的旁路电容,减少电源噪声对信号质量的影响。
  4. 射频模块中的匹配网络,优化输入输出阻抗以提高效率。
  5. 数据转换器(ADC/DAC)电路中的去耦电容,确保供电电压的稳定性。
  6. 医疗设备、航空航天及军工领域中要求严格的工作条件下。

替代型号

VJ0603C560JXBA, Kemet C0805C560J5GACTU, Taiyo Yuden UPM3H5605K

VJ0603D560JXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-