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VJ0603D560GLXAP 发布时间 时间:2025/7/4 3:02:38 查看 阅读:12

VJ0603D560GLXAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有出色的温度稳定性和高容值特性。其小型化设计和高可靠性使其适用于各种消费类电子、通信设备及工业应用中。

参数

封装:0603
  容量:0.56μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:随具体型号而定
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:小于 0.8mm

特性

VJ0603D560GLXAP 的主要特性包括高可靠性和良好的温度稳定性。由于采用了 X7R 材料,它能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率(在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容变化不超过 ±15%)。此外,该元件支持自动化表面贴装工艺,适合大规模生产。同时,其小尺寸与高性能的结合使得它成为空间受限环境中的理想选择。
  Vishay 的 MLCC 系列以高品质著称,VJ0603D560GLXAP 不仅具备较长的使用寿命,还能够承受一定的机械应力和热冲击,非常适合需要高稳定性的应用场合。

应用

VJ0603D560GLXAP 主要应用于需要高频滤波和去耦的场景,例如电源电路、信号处理电路以及射频前端模块中。其典型应用包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源管理单元
  - 工业控制设备中的电源滤波
  - 通信设备中的信号调理电路
  - 音频设备中的噪声抑制
  - 医疗仪器中的信号采集和放大电路
  凭借其紧凑的设计和优良性能,这种电容器非常适合对体积和性能有严格要求的应用领域。

替代型号

VJ0603D560KLEXAP, GRM155R71H560KA88D, CC0603KPHR5BB560

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VJ0603D560GLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-