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VJ0603D510KXBAP 发布时间 时间:2025/5/23 16:12:11 查看 阅读:3

VJ0603D510KXBAP 是一款表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G (NP0) 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性的电路设计。该型号符合工业标准,具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合用于自动化生产和紧凑型电子设备。
  这种电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路、去耦等场景,特别适合需要高频率性能和低漂移特性的电路环境。

参数

封装:0603英寸
  容值:5.1pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:极低影响
  ESL(寄生电感):约 0.3nH
  ESR(等效串联电阻):约 0.005Ω

特性

VJ0603D510KXBAP 具有以下特点:
  1. 温度系数极低,几乎为零漂移 (-30 ppm/℃),保证了在不同温度下的稳定性。
  2. 高频性能优越,适合射频和高速信号应用。
  3. 小尺寸设计,节省 PCB 空间,便于小型化和高密度组装。
  4. 具备出色的抗机械应力能力,能承受回流焊和振动等恶劣条件。
  5. 无铅设计,满足 RoHS 和 REACH 环保要求。
  6. 直流偏压对容值的影响非常小,确保实际使用中的稳定表现。

应用

这款电容器主要应用于以下领域:
  1. 射频模块中的匹配网络和滤波器。
  2. 高速数字3. 无线通信设备中的振荡电路和调谐电路。
  4. 医疗设备中的信号调理电路。
  5. 工业控制系统的时钟电路和信号耦合。
  6. 消费类电子产品中的高频滤波和噪声抑制。
  VJ0603D510KXBAP 的高频特性和稳定性使其成为高性能电子设备的理想选择。

替代型号

VJ0603P510KXBA, GRM155C81C510JA01D, KPM510C0G1H5T

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VJ0603D510KXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-