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VJ0603D4R7BXCAP 发布时间 时间:2025/5/23 16:11:00 查看 阅读:2

VJ0603D4R7BXCAP 是一款由 Vishay 生产的多层陶瓷片式电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。其小型化设计和表面贴装技术使其非常适合于需要紧凑型设计和高效装配的场景。

参数

封装:0603
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  电容量:4.7nF
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  公差:±10%
  温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

VJ0603D4R7BXCAP 具备优良的电气特性和机械性能。
  1. 温度特性稳定:由于采用 X7R 介质,电容值在宽温范围内变化较小,适合各种环境条件。
  2. 高可靠性:Vishay 的制造工艺确保了产品的长期稳定性和低失效率。
  3. 小型化设计:0603 封装使其成为紧凑型设计的理想选择,同时支持高效的表面贴装技术 (SMT) 工艺。
  4. 低 ESL 和 ESR:这种设计有助于减少信号干扰并提高高频性能。
  5. 广泛的工作温度范围:能够承受极端温度条件,适用于工业、汽车和消费类电子设备。

应用

VJ0603D4R7BXCAP 常用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源滤波和信号滤波中提供稳定的电容值。
  2. 耦合与解耦:用于电源线去耦或信号线耦合,以减少噪声干扰。
  3. 高频电路:适用于射频模块和其他高频应用,得益于其低 ESL 和 ESR 特性。
  4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的音频、视频和通信电路。
  5. 工业控制:用于可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口电路。
  6. 汽车电子:如导航系统、娱乐系统和车身控制系统中的各种子电路。

替代型号

VJ0603D4R7BBXCAP
  VJ0603D4R7BCYCAP
  KEMET C0603X7R1E4R7BN250
  TDK C0603X7R1E4R7B025

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VJ0603D4R7BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-