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VJ0603D4R7BXBAP 发布时间 时间:2025/5/28 22:57:33 查看 阅读:6

VJ0603D4R7BXBAP是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号具有小尺寸和高稳定性的特点,适用于各种高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
  该电容器采用了先进的陶瓷材料和技术制造,具备优良的温度特性和频率特性,能够在广泛的环境条件下保持稳定的性能。

参数

容量:4.7nF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸
  耐压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  介质材料:C0G(NP0)

特性

VJ0603D4R7BXBAP的主要特点是其采用C0G(NP0)介质材料,这种材料提供了极高的稳定性,在温度变化、直流偏置以及频率变化的情况下,电容量几乎不会发生变化。
  此外,该电容器具有较小的外形尺寸(0603英寸),非常适合在空间受限的设计中使用。它还支持自动化表面贴装生产工艺,能够提高生产效率并降低制造成本。
  VJ0603D4R7BXBAP符合RoHS标准,适合用于环保要求严格的电子设备中。由于其高稳定性和低损耗特性,特别适合应用于高频振荡电路、滤波器、射频模块等场景。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备以及汽车电子等领域。具体的应用包括:
  1. 高频电路中的去耦和旁路
  2. 滤波器设计
  3. 射频信号处理
  4. 时钟电路的负载电容
  5. 数据转换器的电源去耦
  6. 工业控制系统中的信号调节
  由于其出色的稳定性和高频性能,VJ0603D4R7BXBAP在需要高性能和可靠性的场景中表现尤为突出。

替代型号

VJ0603D4R7BMKC
  CC0603KRX7T2A4R70
  GRM155C80J4R7L

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VJ0603D4R7BXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-