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VJ0603D470MXBAP 发布时间 时间:2025/7/3 12:38:27 查看 阅读:6

VJ0603D47公司生产的一款表面贴装陶瓷片式多层电容器(MLCC),属于 VJ 系列。该型号主要用于滤波、耦合和去耦等电路应用,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其采用 X7R 温度特性材料制造,具有高稳定性和良好的频率响应性能。

参数

电容值:47pF
  额定电压:50V
  封装类型:0603英寸
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0603D470MXBAP 的设计采用了先进的工艺技术,确保其在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。它具有出色的尺寸稳定性,在环境温度和时间变化时电容值的变化较小。
  由于使用了 X7R 材料,此电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备良好的抗潮湿能力,适合长期可靠运行。
  此外,该型号支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,适合现代环保要求较高的电子产品生产需求。

应用

该型号电容器广泛应用于各类电子电路中,包括但不限于:
  1. 滤波电路,用于抑制电源或信号中的噪声干扰;
  2. 耦合与去耦,为 IC 和其他敏感元件提供稳定的供电环境;
  3. 高频电路中的匹配网络,优化信号传输质量;
  4. 数据通信设备中的信号调理功能;
  5. 工业自动化系统中的定时和振荡电路。

替代型号

VJ0603D470MXPABT1
  VJ0603D470MXBAJT1

VJ0603D470MXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-