时间：2025/6/25 8:48:06
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VJ0603D430FXPAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适合用于各种工业和消费类电子设备中。其封装尺寸为 0603 英寸，支持自动化表面贴装工艺，适用于高密度电路板设计。
容值：4.3nF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0603D430FXPAP 具有小型化、高性能的特点，非常适合对空间要求严格的 PCB 设计。它使用 X7R 材料，确保在宽温度范围内电容量变化较小，最大容值变化不超过 ±15%。此外，该电容器还具备低 ESR 和低 ESL 特性，能够有效滤除高频噪声，同时提供稳定的直流性能。
其无铅设计符合 RoHS 标准，环保且易于焊接。产品经过严格的质量检测流程，能够在恶劣的工作环境下长期运行，使用寿命长，故障率低。
该型号还支持 AEC-Q200 标准认证，可用于汽车级应用环境。
VJ0603D430FXPAP 广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于电源滤波、去耦、信号调节等领域。常见应用场景如下：
- 消费类电子产品的电源管理模块
- 工业控制设备中的信号调理电路
- 汽车电子系统中的稳压滤波电路
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频前端匹配网络
由于其体积小且性能优异，特别适合需要紧凑设计和高可靠性的场合。
VJ0603D431FXPAP
VJ0603D430KXPAP
GRM155C80J430KA99L
KEMCAP102X7R0G432K160
