时间：2025/6/30 9:04:53
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VJ0603D3R9BLCAP 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料系列。这种类型的电容器具有出色的温度稳定性和低损耗特性，适用于对频率响应和稳定性要求较高的应用场合。该型号采用 0603 英寸封装尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
电容值：3.9pF
额定电压：50V
容差：±0.25pF
介质类型：C0G/NP0
封装类型：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：极低
高度：最大 0.76mm
端子材质：锡/铅 (Sn/Pb) 或无铅 (RoHS 合规)
VJ0603D3R9BLCAP 的主要特性包括高频率稳定性、低温度系数以及优异的耐久性。
1. 温度稳定性：由于采用了 C0G/NP0 介质，该电容器在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）保持稳定的电容值，温度系数小于 ±30ppm/°C。
2. 频率响应：其低 ESR 和 DF 特性使得 VJ0603D3R9BLCAP 在高频电路中表现出色，适合滤波、耦合和振荡器等应用场景。
3. 小型化设计：0603 英寸封装使其非常适合紧凑型电子设备中的使用，同时保证了良好的机械强度和可靠性。
4. 容差控制：电容值容差为 ±0.25pF，能够满足精密电路的设计需求。
VJ0603D3R9BLCAP 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高稳定性和低损耗特性的场景下：
1. RF（射频）模块：用于滤波、匹配网络和信号调节。
2. 振荡器和时钟电路：提供稳定的负载电容以确保准确的频率输出。
3. 数据通信设备：如路由器、交换机和光纤收发器中的信号处理部分。
4. 医疗电子：例如超声波设备和心电图仪等需要高精度和可靠性的应用。
5. 工业自动化：传感器接口和数据采集系统中的耦合与去耦功能。
C0603C3R9B5GAC0G, GRM1555C1H3R9BN01, CC0603KRX7WNT3R9
