时间：2025/7/12 12:06:57
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VJ0603D3R6CLBAC 是一款由村田制作所（Murata）生产的片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，具有高可靠性和稳定性。该型号适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。其特点是体积小巧，适合高密度安装，并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：3.6nF
额定电压：50V
封装类型：0603英寸
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
VJ0603D3R6CLBAC 使用X7R介质材料，这种介质提供了良好的温度稳定性和高容量密度，即使在极端温度条件下也能保证性能稳定。此外，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它非常适合高频应用。同时，该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，环保且易于生产。
由于其紧凑的设计和稳健的电气性能，这款电容器广泛用于需要小型化和高性能的场景，例如智能手机、平板电脑、网络设备和其他便携式电子产品。
VJ0603D3R6CLBAC 通常用于电源管理模块中的滤波和去耦功能，能够有效减少噪声干扰并提高信号完整性。此外，它也常用于射频（RF）电路中，作为匹配网络的一部分，帮助优化传输效率。其他典型应用场景包括：
- 微控制器单元（MCU）的电源输入端
- 高速数据线的EMI抑制
- 射频前端模块中的谐振电路
- 模拟电路中的平滑和耦合功能
VJ0603D3R6C1BCAC
VJ0603P3R6C1BBAC
C0603C3N6KX5RDAAC
