您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D3R3DLXAC

VJ0603D3R3DLXAC 发布时间 时间:2025/6/25 10:14:18 查看 阅读:9

VJ0603D3R3DLXAC 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低损耗特性。它广泛应用于高频电路、滤波器和信号调节等场景。该型号具备出色的温度补偿能力,使其成为需要高精度和高可靠性的电子设备的理想选择。
  此型号由知名厂商生产,符合 RoHS 标准,并采用标准化的 0603 尺寸封装,便于自动化装配流程。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  额定电压:50V
  标称电容值:3.3pF
  公差:±0.25pF
  介质材料:C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装

特性

VJ0603D3R3DLXAC 的主要特点是其使用了 C0G 介质材料,这种材料在宽广的温度范围内表现出极高的稳定性,且几乎没有容量漂移。此外,该电容器还具有非常低的介电损耗,适合用于高频应用环境。
  由于采用了小型化 0603 封装设计,该元件非常适合紧凑型 PCB 布局,同时保持了良好的电气性能。此外,其高可靠性也使得它适用于航空航天、医疗设备和其他对质量要求严格的领域。
  此电容器的无铅终端涂层确保了与现代环保法规的兼容性,同时它的抗湿能力较强,可有效减少长期使用中的故障风险。

应用

VJ0603D3R3DLXAC 常见的应用包括射频(RF)电路中的谐振和耦合功能、时钟电路的滤波、以及高速数字电路中的去耦。此外,它还被用作各种传感器接口中的信号调节元件,尤其是在需要低噪声和高精度的环境中。
  该型号特别适合于无线通信模块、蓝牙设备、GPS 接收器以及其他高频电子产品的制造过程。
  由于其温度稳定性,它也是汽车电子系统中的一种理想选择,例如发动机控制单元(ECU)或信息娱乐系统中的关键组件。

替代型号

VJ0603D3R3CLPXAC
  VJ0603D3R3BLXAC
  VJ0402D3R3CLXAC

VJ0603D3R3DLXAC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0603D3R3DLXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-