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VJ0603D3R3CXAAC 发布时间 时间:2025/7/4 3:03:50 查看 阅读:14

VJ0603D3R3CXAAC 是一款表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G (NP0) 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该器件具有高稳定性和低损耗特性,适合用于需要高频性能和温度稳定性较高的应用场合。
  这款电容器由知名制造商提供,采用 0603 英寸封装尺寸,能够适应紧凑型设计需求,并在各种工业、通信和消费类电子设备中广泛使用。

参数

封装:0603英寸
  容量:3.3pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  外形:表面贴装器件 (SMD)
  终端镀层:锡
  标准:符合 RoHS 标准

特性

VJ0603D3R3CXAAC 的主要特点是其采用 C0G(NP0)介质材料,这种材料确保了电容器在宽温度范围内具备出色的容量稳定性。其公差非常小(±0.25pF),使其成为精密电路的理想选择。
  此外,它还支持高达 50V 的额定电压,在小型封装下提供了可靠的性能表现。由于其高 Q 值和低等效串联电阻 (ESR),此电容器非常适合高频滤波、振荡器以及匹配网络等应用场景。
  该器件的工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃,能够在极端环境下保持性能。其表面贴装结构也简化了大规模生产的装配流程,同时满足现代电子设备对小型化和高效性的要求。

应用

VJ0603D3R3CXAAC 通常应用于以下领域:
  1. 高频电路中的信号耦合与去耦
  2. 振荡器及谐振回路
  3. RF 匹配网络
  4. 工业控制设备中的滤波电路
  5. 通信设备中的信号调节
  6. 消费类电子产品中的电源管理
  7. 医疗设备中的敏感信号处理
  其优异的温度稳定性和高频性能使其成为许多高性能应用的首选组件。

替代型号

VJ0603P3R3CYAAC
  VJ0805D3R3CXAAJ
  C0603C3P3M5GACQ
  GRM1555C1H3R3JP01D

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VJ0603D3R3CXAAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-