时间：2025/6/26 1:13:17
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VJ0603D3R3BXPAC 是一款表面贴装陶瓷电容器，属于 Vishay 公司的 VJ 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该系列电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于高频和低 ESR 应用。这款电容器采用 X7R 介质材料，具备温度补偿特性，在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性。
封装：0603
电容值：3.3pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
VJ0603D3R3BXPAC 使用了高性能 X7R 介质材料，确保其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持电容稳定。该电容器具有出色的频率响应和低插入损耗，非常适合用于射频电路、滤波器设计以及信号调节应用。
此外，由于采用了 0603 封装，它非常适合自动化表面贴装生产工艺，能够提供较高的焊接良率和可靠性。Vishay 的制造工艺保证了器件的高度一致性，使其成为要求严苛的工业和通信应用的理想选择。
VJ0603D3R3BXPAC 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于无线通信模块、射频前端电路、振荡器、滤波器、耦合和去耦网络等。
它的高频特性和低 ESR 特点也使其特别适合于高速数据传输系统和精密模拟电路中的旁路电容需求。同时，其紧凑的设计为需要高密度布局的便携式设备提供了空间节省的优势。
VJ0603D3R3BXPAK
VJ0603D3R3BXPAR
