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VJ0603D3R3BLBAC 发布时间 时间:2025/7/4 21:52:46 查看 阅读:7

VJ0603D3R3BLBAC是一款表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器耦合和旁路等应用。该型号由知名电子元件制造商生产,具有高可靠性和稳定性,适用于消费类电子产品及工业设备中。其小型化设计使其非常适合于需要高密度组装的应用场景。

参数

电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603英寸(1608公制)
  耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

VJ0603D3R3BLBAC采用了X7R介质材料,确保了良好的温度稳定性和频率响应特性。
  这种电容器能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量,并且拥有较高的耐压能力。
  其小型化的0603封装使其能够适应现代电子产品的紧凑设计需求。
  此外,该产品还具备出色的抗机械应力性能,可承受回流焊过程中的热冲击。
  由于采用了无铅端电极材料,此款电容器也满足RoHS环保要求。

应用

VJ0603D3R3BLBAC广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理电路。
  3. 音频设备中的滤波和耦合电路。
  4. 通信设备中的射频前端电路。
  5. 计算机主板及其他数字电路中的去耦和旁路功能。

替代型号

VJ0603D3R3BBABC, GRM1555C1H3R3JL1D, C0603C3N3K5R5TA160AA

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VJ0603D3R3BLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-