时间：2025/7/4 21:52:46
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VJ0603D3R3BLBAC是一款表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器耦合和旁路等应用。该型号由知名电子元件制造商生产，具有高可靠性和稳定性，适用于消费类电子产品及工业设备中。其小型化设计使其非常适合于需要高密度组装的应用场景。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
VJ0603D3R3BLBAC采用了X7R介质材料，确保了良好的温度稳定性和频率响应特性。
这种电容器能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量，并且拥有较高的耐压能力。
其小型化的0603封装使其能够适应现代电子产品的紧凑设计需求。
此外，该产品还具备出色的抗机械应力性能，可承受回流焊过程中的热冲击。
由于采用了无铅端电极材料，此款电容器也满足RoHS环保要求。
VJ0603D3R3BLBAC广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 音频设备中的滤波和耦合电路。
4. 通信设备中的射频前端电路。
5. 计算机主板及其他数字电路中的去耦和旁路功能。
VJ0603D3R3BBABC, GRM1555C1H3R3JL1D, C0603C3N3K5R5TA160AA
