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VJ0603D3R0BXBAJ 发布时间 时间:2025/5/28 22:55:34 查看 阅读:6

VJ0603D3R0BXBAJ 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。该型号采用了高稳定性和低ESR特性设计,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。此电容器具有出色的频率特性和温度稳定性,适合需要高可靠性的电路应用。

参数

电容值:3.3pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603英寸 (1608公制)
  耐压:50VDC
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  静电容量公差:±0.25pF
  介质材料:C0G (NP0)
  外形:矩形
  终端材料:锡/银/铜合金

特性

VJ0603D3R0BXBAJ 采用 C0G (NP0) 介质,这种介质提供了非常高的稳定性和极低的温度系数,适用于对电气性能要求严格的场景。
  它具备以下优点:
  - 温度特性优异,在 -55°C 到 +125°C 范围内容量变化小于 ±30ppm/°C。
  - 具有较高的品质因数 (Q 值),可实现高频下的高效滤波和耦合功能。
  - 小型化设计使其非常适合空间有限的 PCB 应用。
  - 可靠性高,使用寿命长,适合长期运行的关键系统中使用。
  - 符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

VJ0603D3R0BXBAJ 主要用于高频信号处理和精密电路中的关键位置,例如:
  - 滤波器网络设计中的高性能电容器元件。
  - 放大器、振荡器和其他射频电路中的去耦电容。
  - 高速数据传输线路中的匹配和平衡。
  - 精密定时电路中的参考电容。
  - 工业级设备和消费类电子产品中的电源噪声抑制组件。
  其高频特性和稳定性使得它成为无线通信模块、医疗设备以及航空航天应用的理想选择。

替代型号

VJ0603P3R0BX01A
  VJ0603D3R0CXBJT
  GRM1555C1H3R0J01

VJ0603D3R0BXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-