您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D330MXXAC

VJ0603D330MXXAC 发布时间 时间:2025/6/26 1:12:41 查看 阅读:15

VJ0603D330MXXAC 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有高稳定性和低损耗的特点,适用于各种高频和低频电路环境。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0603D330MXXAC 具有小型化设计,适合高密度组装的 PCB 板。它采用了先进的陶瓷介质材料,使得其在较宽的温度范围内仍能保持稳定的电容值。
  X7R 温度特性确保了电容器在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%。此外,该型号的电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而能够在高频环境下表现出良好的性能。
  Vishay 公司严格的生产工艺保证了产品的可靠性和一致性,使其能够承受多次焊接热冲击和机械振动而不影响性能。

应用

VJ0603D330MXXAC 可用于多种应用场景,包括但不限于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。在射频电路中,该电容器可以作为匹配元件或谐振元件使用。在电源管理模块中,它可以用于平滑输出电压并减少纹波。此外,由于其体积小巧且电气性能优越,也常见于手机、平板电脑、无线通信模块和其他便携式电子产品中。

替代型号

VJ0603D331MXXAC
  VJ0603D330MXAC
  Kemet C0402C330G5GACTU
  Taiyo Yuden TMK312BR72A330K

VJ0603D330MXXAC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0603D330MXXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-