时间：2025/7/12 17:21:53
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VJ0603D2R2DXCAP 是一款由 Kemet 提供的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料。它具有高稳定性和可靠性，能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。该型号设计用于需要低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL) 的高频应用场合。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合/去耦、谐振电路以及其他通用电子设备中，适合自动表面贴装工艺。
尺寸代码：0603
电容值：2.2μF
额定电压：16V
公差：±10%
直流偏压特性：有（具体数据需查阅数据手册）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
符合标准：RoHS 合规
VJ0603D2R2DXCAP 具备以下显著特性：
1. 使用 X7R 介质，提供良好的温度稳定性和容量变化率，确保在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内电容值的变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计，适用于高密度电路板布局，同时保持出色的电气性能。
3. 高频率下的低 ESR 特性使其非常适合高频滤波和开关电源中的去耦应用。
4. 良好的抗机械应力能力，减少焊接过程中可能出现的裂纹风险。
5. RoHS 合规，满足环保要求，同时具备优异的耐焊性。
VJ0603D2R2DXCAP 常见的应用领域包括：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，例如手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理电路和滤波器。
3. 网络通信设备中的高频信号耦合与解耦。
4. 医疗电子设备中的精密测量和监测电路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和稳压电路。
6. LED 照明驱动电路中的平滑滤波元件。
C0603X7R2A225K160AB, GRM155R61E225KA01D, BFC2H225K105AA
