时间：2025/12/23 20:12:08
阅读：13
VJ0603D2R2CXPAP 是一种表面贴装类型的陶瓷电容器，属于 C0G (NP0) 类介质材料。这种电容器具有高稳定性和低损耗的特点，非常适合用于高频电路、滤波器和振荡器等应用中。
该型号采用了 0603 封装尺寸（公制 1608），适合自动化的 SMT（表面贴装技术）工艺，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
封装：0603
介质类型：C0G/NP0
标称容量：2.2pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
高度：最大 0.9mm
VJ0603D2R2CXPAP 的主要特点是其采用了 C0G/NP0 类介质，这类介质在温度变化时表现出极高的稳定性，并且几乎没有容量漂移现象。同时，它还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得该电容器特别适用于高频信号路径或精密模拟电路中的旁路和耦合应用。
此外，由于其体积小、重量轻，这种元件非常适合于便携式电子产品和其他需要紧凑设计的应用场景。
该型号电容器常用于以下领域：
1. 高频射频（RF）电路中的匹配网络和滤波器。
2. 振荡器和晶体振荡电路中的负载电容。
3. 音频和视频信号处理中的耦合与去耦。
4. 精密放大器和混频器的电源去耦。
5. 医疗设备、工业控制以及通信设备中的关键信号链路部分。
VJ0603D2R2CXPAJ, VJ0603D2R2CKPAJ
