时间：2025/6/17 0:03:03
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VJ0603D270KLBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装（公制尺寸为 1608）。该型号属于 C0G 温度特性系列，具有极佳的温度稳定性和低损耗特性，适用于需要高频率稳定性及低信号失真的电路设计。
该电容器由高质量陶瓷材料制成，能够提供稳定的电容值和良好的耐电压性能。由于其小型化设计，它非常适合于空间受限的应用场景，例如消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值：27pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G/NP0
封装类型：0603英寸（1608公制）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：非常低
DF（耗散因数）：≤0.001
直流偏置特性：几乎无漂移
1. 温度稳定性优异：C0G 温度特性的电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±30ppm/°C。
2. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保在恶劣环境下的长期使用。
3. 超低损耗：具备超低的介质损耗（DF），适合高频应用。
4. 小型化设计：0603 封装使其易于集成到紧凑型 PCB 中。
5. 高精度：±5% 的电容值公差保证了更高的电路一致性。
VJ0603D270KLBAP 主要用于高频滤波、谐振电路、时钟振荡电路以及射频匹配网络等场景。此外，它也广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的信号调节电路。
2. 无线通信设备，包括基站和移动终端的射频前端模块。
3. 工业自动化控制中精密传感器的信号调理电路。
4. 医疗设备中的高精度数据采集系统。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号耦合电路。
VJ0603C270KXACPA, GRM155C81E270KA01D, CK0603C270K5Q
