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VJ0603D240JXPAP 发布时间 时间:2025/6/9 18:29:30 查看 阅读:4

VJ0603D240JXPAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料类别。该型号具有高可靠性和稳定性,适合用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的电源滤波、耦合和去耦等应用。其小尺寸设计使其非常适合对空间要求较高的电路板布局。
  VJ0603D240JXPAP 的封装形式为 0603 英寸 (约 1.6 x 0.8 毫米),并符合 RoHS 标准,环保且易于自动化焊接生产。

参数

电容值:0.22μF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:0603英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:具体需参考制造商提供的图表
  ESL/ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

VJ0603D240JXPAP 具备以下主要特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 电介质材料,能够在宽温范围内保持较小的容量变化。
  2. 小型化设计:0603 英寸封装,适用于高密度组装环境。
  3. 环保属性:符合 RoHS 和无铅标准,满足国际环保法规要求。
  4. 良好的频率响应:由于低 ESL 和 ESR 特性,能够有效应对高频噪声抑制需求。
  5. 可靠性高:经过严格测试,确保在长期使用中性能稳定。
  6. 自动化友好:适合回流焊工艺,便于大规模生产。

应用

VJ0603D240JXPAP 主要应用于以下场景:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波与信号耦合。
  2. 工业控制设备:例如可编程逻辑控制器 (PLC)、变频器和工业计算机中的去耦网络。
  3. 通信设备:包括基站、路由器以及无线模块中的高频滤波和稳压处理。
  4. 汽车电子系统:尽管非车规级,但在部分非关键场合仍可用作辅助元件。
  5. 医疗仪器:用作低功耗设备中的信号调理和电源管理组件。

替代型号

VJ0603D240KXPAJ, C0603C224K4RACTU, GRM155R60J224KA88D

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VJ0603D240JXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-