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VJ0603D240FXBAP 发布时间 时间:2025/6/5 12:28:20 查看 阅读:8

VJ0603D240FXBAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商生产,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 介质类型,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
  其小型化设计使其非常适合高密度电路板布局,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够有效降低高频噪声并提升电源系统的稳定性。

参数

电容值:2.4nF
  额定电压:6.3V
  尺寸:0603英寸 (1608公制)
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装
  公差:±10%
  DC偏置特性:中等
  工作频率:高达1GHz

特性

VJ0603D240FXBAP 的主要特性包括:
  1. 高稳定性的 X7R 介质,能够在宽温度范围内提供一致的性能表现。
  2. 小型化的 0603 封装,适合紧凑型设计和高密度电路板。
  3. 低ESL 和低ESR 设计,可以显著降低高频噪声,特别适用于滤波和去耦应用。
  4. 具备良好的抗机械应力能力,可承受焊接过程中的热冲击。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计,适用于绿色电子产品。
  6. 在额定电压范围内,具有较高的可靠性,并且能够在极端温度条件下长期运行。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦,例如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制系统中的高频滤波和信号调节。
  3. 通信设备中的射频电路设计,如基站、路由器和无线模块。
  4. 音频设备中的信号滤波和音频处理。
  5. 计算机主板及外围设备中的电源管理部分。
  VJ0603D240FXBAP 凭借其优异的性能和可靠性,成为这些应用的理想选择。

替代型号

VJ0603D241FXBA, CC0603KGQNP01D, GRM1555C1H2R4K

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VJ0603D240FXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-