VJ0603D240FXBAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商生产,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 介质类型,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
其小型化设计使其非常适合高密度电路板布局,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够有效降低高频噪声并提升电源系统的稳定性。
电容值:2.4nF
额定电压:6.3V
尺寸:0603英寸 (1608公制)
介质材料:X7R
耐温范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
公差:±10%
DC偏置特性:中等
工作频率:高达1GHz
VJ0603D240FXBAP 的主要特性包括:
1. 高稳定性的 X7R 介质,能够在宽温度范围内提供一致的性能表现。
2. 小型化的 0603 封装,适合紧凑型设计和高密度电路板。
3. 低ESL 和低ESR 设计,可以显著降低高频噪声,特别适用于滤波和去耦应用。
4. 具备良好的抗机械应力能力,可承受焊接过程中的热冲击。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计,适用于绿色电子产品。
6. 在额定电压范围内,具有较高的可靠性,并且能够在极端温度条件下长期运行。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制系统中的高频滤波和信号调节。
3. 通信设备中的射频电路设计,如基站、路由器和无线模块。
4. 音频设备中的信号滤波和音频处理。
5. 计算机主板及外围设备中的电源管理部分。
VJ0603D240FXBAP 凭借其优异的性能和可靠性,成为这些应用的理想选择。
VJ0603D241FXBA, CC0603KGQNP01D, GRM1555C1H2R4K