时间：2025/6/22 4:23:06
阅读：3
VJ0603D220MLBAP 是一个表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 Kemet 或其他类似厂商生产。这类电容器广泛用于电子设备中，提供稳定的电容值以实现滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于 X7R 介质类型，具有出色的温度稳定性和高可靠性。其外形尺寸为 0603 英寸标准封装，适用于高密度 PCB 布局。
电容值：2.2nF
额定电压：50V
封装类型：0603英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
DF（耗散因数）：≤1%
VJ0603D220MLBAP 使用 X7R 介质，具备较高的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化保持在 ±15% 以内。
该器件采用无铅端电极设计，符合 RoHS 标准，适合环保要求严格的场景。
其小型化 0603 封装使其非常适合用于手持设备和其他对空间敏感的应用领域。
此外，该型号具有低 ESR 和低 ESL（等效串联电感），可有效抑制高频噪声，提高电路性能。
它还具有良好的抗机械应力能力，能够承受回流焊接过程中的热冲击。
VJ0603D220MLBAP 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、振荡电路、RF 电路匹配网络、音频放大器旁路等。
由于其高可靠性和小体积，该电容器特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网设备中的高频电路设计。
C0603X222K5GAC, GRM155C81H222KA01D, KCJ0603X222K5T1
