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VJ0603D1R7BXCAP 发布时间 时间:2025/7/1 5:55:07 查看 阅读:4

VJ0603D1R7BXCAP是一款由Kemet生产的片式钽电容器。该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和高频率稳定性,适用于需要高性能和可靠性的电路中。其封装形式为0603英寸大小的表面贴装器件(SMD),非常适合于紧凑型设计。

参数

型号:VJ0603D1R7BXCAP
  容值:1.7μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:0603英寸
  耐压范围:6.3V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):低
  电介质材料:钽

特性

VJ0603D1R7BXCAP采用了先进的钽电容器技术,提供出色的电气性能和可靠性。它具有低ESR和高频率稳定性,能够有效减少纹波和噪声。此外,由于其小型化设计,这款电容器非常适合应用于空间受限的环境。同时,它的宽温度范围确保了在极端条件下依然可以稳定运行。
  主要特点包括:
  - 小尺寸0603封装,适合高密度组装
  - 低ESR设计,提升高频下的性能表现
  - 高可靠性,适用于要求严苛的应用场景
  - 宽广的工作温度范围,适应多种环境条件

应用

VJ0603D1R7BXCAP广泛应用于各种电子设备中,尤其是在那些对稳定性和效率有较高需求的领域。典型应用场景包括:
  - 电源管理模块中的滤波和去耦
  - 音频设备中的信号处理
  - 工业控制系统的电源稳压
  - 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源管理
  - 医疗设备中的关键电路部分

VJ0603D1R7BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-