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VJ0603D1R2CLCAP 发布时间 时间:2025/5/30 14:09:34 查看 阅读:10

VJ0603D1R2CLCAP 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 VJ 系列。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器采用多层陶瓷技术 (MLCC),具有高可靠性和稳定的电气性能。其小尺寸设计非常适合现代电子设备的紧凑布局需求。

参数

封装:0603
  容量:1.2nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  材质:陶瓷
  外形:矩形片式

特性

VJ0603D1R2CLCAP 具备优异的频率稳定性和低损耗特点,适合用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。它采用了 C0G 温度补偿材料,确保在宽温度范围内具有极高的稳定性。
  此外,该电容器具有较低的 ESL 和 ESR 特性,能够在高频条件下保持良好的性能。由于其小型化设计,可以轻松集成到高密度 PCB 布局中,同时满足无铅焊接工艺要求。

应用

VJ0603D1R2CLCAP 广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
  1. 滤波器设计中的信号处理
  2. 高频振荡电路中的谐振元件
  3. 射频模块中的耦合与解耦
  4. 数字电路中的电源去耦
  5. 工业自动化设备中的噪声抑制
  6. 移动通信终端中的射频前端匹配网络

替代型号

VJ0603P1R2CLCAP
  VJ0805D1R2CLCAP
  C0603C122K5RACTU
  GRM1555C1H122KA01D

VJ0603D1R2CLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-