时间：2025/6/3 16:13:58
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VJ0603D1R2BLPAP 是一个由村田制作所（Murata）生产的贴片式陶瓷电容器，属于 GRM 系列。该电容器采用多层陶瓷工艺制造，具有小尺寸、高可靠性和优异的频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装为 0603 英寸（1608 公制），适合自动化表面贴装技术（SMT）。
该型号的后缀 'LPAP' 表示特定的包装形式和端电极材料特性，符合 RoHS 标准，适用于无铅焊接工艺。
容值：1.2nF
额定电压：50V
封装：0603英寸（1608公制）
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
ESR：低
DC Bias特性：适中
端电极材料：锡-银铜合金
VJ0603D1R2BLPAP 的主要特点是体积小巧，同时具备良好的电气性能和稳定性。
1. 温度特性为 X7R，这意味着它在较宽的工作温度范围内（-55℃ 至 +125℃）内能够保持稳定的容值变化率，不超过 ±15%。
2. 它的介质材料为高介电常数陶瓷，因此可以在较小的体积内提供较大的电容值。
3. 由于采用了多层陶瓷结构，它的等效串联电阻（ESR）较低，适合高频应用环境。
4. 具备良好的抗 DC Bias 特性，即使在施加直流偏压时，容值的下降幅度也相对较小。
5. 产品符合 RoHS 标准，并支持无铅焊接工艺，满足环保要求。
VJ0603D1R2BLPAP 主要用于需要稳定电容特性的各种电子电路中，具体包括：
1. 滤波器设计：如电源滤波、信号滤波等场景，帮助减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在集成电路供电线路中，起到稳定电压的作用。
3. 高频电路：凭借低 ESR 和优良的频率响应，可应用于射频模块、无线通信设备等。
4. 工业控制：用于精密测量仪器或控制系统中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的主板上。
VJ0603D1R2BALPAP
VJ0603D1R2BCLPAP
CC0603KRX7R9BB122M
GRM155C80J1R2K750AB
