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VJ0603D1R2BLPAP 发布时间 时间:2025/6/3 16:13:58 查看 阅读:4

VJ0603D1R2BLPAP 是一个由村田制作所(Murata)生产的贴片式陶瓷电容器,属于 GRM 系列。该电容器采用多层陶瓷工艺制造,具有小尺寸、高可靠性和优异的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装为 0603 英寸(1608 公制),适合自动化表面贴装技术(SMT)。
  该型号的后缀 'LPAP' 表示特定的包装形式和端电极材料特性,符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺。

参数

容值:1.2nF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸(1608公制)
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  ESR:低
  DC Bias特性:适中
  端电极材料:锡-银铜合金

特性

VJ0603D1R2BLPAP 的主要特点是体积小巧,同时具备良好的电气性能和稳定性。
  1. 温度特性为 X7R,这意味着它在较宽的工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃)内能够保持稳定的容值变化率,不超过 ±15%。
  2. 它的介质材料为高介电常数陶瓷,因此可以在较小的体积内提供较大的电容值。
  3. 由于采用了多层陶瓷结构,它的等效串联电阻(ESR)较低,适合高频应用环境。
  4. 具备良好的抗 DC Bias 特性,即使在施加直流偏压时,容值的下降幅度也相对较小。
  5. 产品符合 RoHS 标准,并支持无铅焊接工艺,满足环保要求。

应用

VJ0603D1R2BLPAP 主要用于需要稳定电容特性的各种电子电路中,具体包括:
  1. 滤波器设计:如电源滤波、信号滤波等场景,帮助减少噪声干扰。
  2. 耦合与去耦:在集成电路供电线路中,起到稳定电压的作用。
  3. 高频电路:凭借低 ESR 和优良的频率响应,可应用于射频模块、无线通信设备等。
  4. 工业控制:用于精密测量仪器或控制系统中的信号调理电路。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的主板上。

替代型号

VJ0603D1R2BALPAP
  VJ0603D1R2BCLPAP
  CC0603KRX7R9BB122M
  GRM155C80J1R2K750AB

VJ0603D1R2BLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-