时间：2025/6/29 1:57:54
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VJ0603D180GLCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 Kemet 或其他类似厂商生产。这种电容器采用 MLCC 技术制造，具有高可靠性和稳定性，适合各种高频和低频应用环境。该型号中的 'VJ' 表示系列，'0603' 表示尺寸（公制 1608 或英制 0603 封装），'D' 表示耐压等级为 16V，'180' 表示标称容量为 0.18μF（180pF），'G' 表示容差为 ±20%，而 'L' 表示温度特性为 X7R 类材料。
MLCC 结构使得 VJ0603D180GLCAP 在小型化设计中表现优异，并且在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
封装：0603
尺寸：1.6mm x 0.8mm
标称容量：0.18μF (180pF)
容差：±20%
额定电压：16V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
绝缘电阻：高
VJ0603D180GLCAP 的主要特点是其小尺寸、高稳定性和良好的频率响应。它使用 X7R 温度补偿陶瓷介质，能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持相对恒定的电容量，从而非常适合工业级和消费级应用。此外，由于其低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，这种电容器可以有效滤除高频噪声，适用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
与其他类型的电容器相比，陶瓷电容器不涉及电解液，因此寿命更长，可靠性更高。同时，它的非极性设计简化了电路板布局过程，降低了焊接错误的风险。
VJ0603D180GLCAP 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）中的电源管理模块
- 工业控制设备中的信号调理电路
- 网络通信设备中的高频滤波器
- 音频设备中的耦合与旁路电路
- 嵌入式系统中的去耦电容
其小巧的外形和出色的电气性能使其成为紧凑型设计的理想选择。
C0603C180J5GACTU, GRM155R60J180K880, 12065C180JAT2A
