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VJ0603D150GXBAC 发布时间 时间:2025/6/29 14:54:02 查看 阅读:5

VJ0603D150GXBAC 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 VJ 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优良的频率特性,适用于各种高频电路和电源滤波场景。它采用 X7R 温度特性材料制造,确保在宽温度范围内具备稳定的电容值。

参数

封装:0603
  电容值:150pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  公差:±5%
  直流偏压特性:随电压增加电容值有所下降

特性

VJ0603D150GXBAC 使用 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围(-55°C 到 +125°C)内表现出良好的稳定性和低容量漂移性能。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产并提升装配效率。
  其小型化设计(0603 封装)非常适合空间受限的应用场景。
  同时,VJ0603D150GXBAC 具有较高的品质因数(Q 值),使其成为射频和微波电路的理想选择。
  此外,该器件符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

VJ0603D150GXBAC 主要用于需要小尺寸和高稳定性的场合,例如:
  1. 高频滤波电路中的噪声抑制。
  2. 无线通信设备中的信号耦合与解耦。
  3. 数据转换器(ADC/DAC)旁路电容。
  4. RF 模块中的匹配网络。
  5. 车载电子系统中的电源滤波。
  6. 医疗设备和工业控制中的精密电路应用。

替代型号

VJ0603D151GXAHC, C0603C150J5GACTU, GRM155C80J150KA01D

VJ0603D150GXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-