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VJ0603D130MXXAP 发布时间 时间:2025/6/29 14:49:52 查看 阅读:6

VJ0603D130MXXAP 是一款表面贴装陶瓷电容器,属于 VJ 系列多层片式陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛用于各种电子设备中以提供滤波、去耦和信号调节等功能。
  其主要特点包括低等效串联电阻 (ESR) 和优良的频率特性,适合高频应用环境。此外,它符合 RoHS 标准,环保无铅,并且经过严格的电气性能测试。

参数

封装:0603
  容量:130pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm

特性

VJ0603D130MXXAP 使用 X7R 温度补偿材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  该电容器具有较高的耐压能力以及良好的高频响应,适用于电源管理电路中的滤波与去耦任务。
  由于采用了紧凑型 0603 封装,因此非常适合空间受限的应用场景。
  此外,产品支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

VJ0603D130MXXAP 主要应用于以下领域:
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - RF 模块中的滤波和匹配网络
  - 工业控制设备中的信号调理
  - 医疗仪器和通信系统的高性能要求部分
  - 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
  凭借其小尺寸和高可靠性,此型号在便携式设备设计中也十分受欢迎。

替代型号

VJ0603D130MXXA, GRM155R60J130K

VJ0603D130MXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-