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VJ0603D110FLXAP 发布时间 时间:2025/5/30 20:22:36 查看 阅读:10

VJ0603D110FLXAP 是一款由 Vishay 提供的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 VJ 系列。该型号采用 C0G 介质材料,具有高稳定性和低温度系数特性,适用于需要高频性能和严格容值稳定性的应用。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),适合自动化表面贴装工艺。

参数

电容值:110pF
  额定电压:50V
  封装:0603 inch (1608 metric)
  介质材料:C0G
  耐温范围:-55°C 至 +125°C
  公差:±5%
  直流偏压特性:极低影响
  工作频率范围:高达 GHz 频段

特性

VJ0603D110FLXAP 的主要特性包括高频率稳定性、出色的温度系数表现以及抗老化能力。C0G 介质材料确保了电容值在宽温度范围内几乎不变,并且不受直流偏压的影响。此外,该器件支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,非常适合用于通信设备、射频模块和精密模拟电路。
  由于其小巧的封装设计和卓越的电气性能,这款电容器成为高频滤波器、振荡器、耦合及去耦应用的理想选择。

应用

VJ0603D110FLXAP 主要应用于高频通信系统、无线模块、医疗电子设备以及消费类电子产品中。具体应用场景包括:
  - 射频前端滤波
  - 振荡器与谐振电路
  - 高速数据传输中的信号完整性优化
  - 去耦与电源噪声抑制
  - 医疗成像设备中的信号调理电路

替代型号

VJ0603C110FLEXAP, GRM155C80J110KA99#

VJ0603D110FLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-