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VJ0603D110FLXAC 发布时间 时间:2025/7/1 5:52:56 查看 阅读:10

VJ0603D110FLXAC 是一种陶瓷电容器,属于 VJ 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),由 KEMET 公司生产。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种工业和消费类电子应用。这种电容器的封装形式为 0603 英寸尺寸(公制 1608),非常适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
  该系列电容器因其紧凑的体积、稳定的性能以及广泛的容量范围而受到工程师的青睐,适合用于滤波、耦合、旁路以及储能等电路功能。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装/外壳:0603英寸(1608公制)
  温度特性:X7R
  耐压值:50VDC
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.4nH
  ESR:≤0.08Ω

特性

VJ0603D110FLXAC 使用了 X7R 类介质材料,这类材料在宽温度范围内表现出较低的电容变化率,确保电容器在极端环境下的稳定性。
  该型号还具有较高的抗机械应力能力,可以承受回流焊过程中的热冲击。
  由于其小型化设计,该电容器非常适合高密度 PCB 布局,同时支持自动化贴装工艺以提高生产效率。
  此外,它还符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

VJ0603D110FLXAC 广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设、工业控制等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波和去耦;
  2. 音频放大器输入输出端的信号耦合;
  3. 数字电路中的时钟信号旁路;
  4. RF 电路中的匹配网络和能量存储;
  5. 模拟电路中对高频噪声的抑制。
  其出色的电气特性和可靠性能使其成为许多高性能电路设计的理想选择。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  VJ0603P104XAAC
  GRM155C80J104KA12D

VJ0603D110FLXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-