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VJ0603D100GXPAP 发布时间 时间:2025/5/30 18:45:45 查看 阅读:8

VJ0603D100GXPAP是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于VJ系列,适用于高频和高稳定性应用场景。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和电容值稳定性。其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),适合用于空间有限的电路设计。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、退耦以及信号调节等用途。

参数

电容值:100pF
  额定电压:50V
  封装类型:0603 inch
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):极低
  外形:表面贴装

特性

VJ0603D100GXPAP采用X7R介质材料,因此在较宽的温度范围内表现出良好的电容稳定性。该电容器支持高频操作,具备较低的ESR和直流偏压漂移特性,使其非常适合于高速开关电源及射频电路。
  此外,由于其小型化设计,可以轻松集成到高度紧凑的印刷电路板中,同时满足严格的可靠性标准。X7R介质的选用还确保了电容值在不同频率和温度条件下的稳定表现,减少了因环境变化导致的性能波动。
  VJ0603D100GXPAP遵循RoHS标准,环保且符合国际电子行业的法规要求。其高可靠性和长寿命使其成为多种应用的理想选择。

应用

VJ0603D100GXPAP主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的滤波和信号调节功能。
  2. 高速数字电路中的去耦电容,以减少电源噪声。
  3. 射频和无线通信设备中的谐振电路和匹配网络。
  4. 工业控制设备中的定时和振荡电路。
  5. 医疗设备中的精密信号处理模块。
  6. 汽车电子系统中的抗干扰和稳定性增强组件。

替代型号

VJ0603D100GXPAJR, C0603C100G5RACTU, GRM155R71H100JL9

VJ0603D100GXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-