时间：2025/6/23 11:51:46
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VJ0603A182JXJCW1BC 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类别。它具有高稳定性和低损耗特性，适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。该型号由知名电容器制造商提供，广泛应用于需要高可靠性和高性能的场景。
容值：1.8nF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸（公制1608）
公差：±10%
直流偏置特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
VJ0603A182JXJCW1BC 的主要特性包括高稳定性和对温度变化的良好适应能力，其 X7R 介质材料确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内具备稳定的电容值。
此外，这种电容器具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而减少了高频下的能量损失。
其小型化设计使其非常适合用于高密度 PCB 布局，并且它的表面贴装技术 (SMT) 支持自动化装配，从而降低了生产成本。
VJ0603A182JXJCW1BC 还拥有良好的抗机械振动和冲击能力，这进一步提高了其可靠性。
这种电容器常用于电源滤波、信号调理、射频电路以及高频数据传输链路中。
它也适用于音频放大器、无线通信模块和其他需要高频性能和低噪声的场合。
由于其小巧的外形和高稳定性，它还被广泛应用于便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
此外，在汽车电子领域，特别是在需要承受极端温度条件的环境中，这类 MLCC 也非常受欢迎。
VJ0603A182KXJCTABCD
C0603C182J5GACD
GRM155R60J182KE9B
