VJ0402Y152JXACW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦电路中,适合在消费电子、通信设备和工业控制等场景下使用。
这种电容器采用表面贴装技术 (SMT),能够承受自动化生产设备的高温回流焊接工艺,具有小型化、高可靠性和良好的频率特性。
容量:1.5μF
额定电压:50V
公差:±20%
直流偏压特性:有显著下降
温度系数:Y5V(-30°C 至 +85°C,容量变化可达 +22%/-82%)
封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):≤3.0%
VJ0402Y152JXACW1BC 具备以下特点:
1. 小型化设计,适用于高密度电路板布局。
2. 高性价比,适合对成本敏感的应用。
3. 温度稳定性较差,但容量较高,在特定条件下表现良好。
4. 使用 Y5V 介质材料,能够在较低成本下提供较大的标称容量。
5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
需要注意的是,由于 Y5V 介质的特性,该电容器的容量会随着温度和施加电压的变化而显著减少,因此不适合需要高度稳定性的场景。
VJ0402Y152JXACW1BC 常见于以下应用场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波电路。
2. 工业设备中的信号耦合和去耦功能。
3. 通信设备中的低频信号处理。
4. 各种 SMT 贴片生产环境下的简单电路设计。
此型号因其容量较大但稳定性有限,通常用于非关键性电路部分或对成本要求较高的产品中。
VJ0402Y152KXACW1BC
VJ0402Z152MXHAA
C0402Y152M4PAAC