VJ0402D820JLXAP是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G介质材料系列,具有高稳定性和低ESR特性。该型号适用于需要高频和高稳定性的电路应用,如滤波、耦合、去耦等场景。VJ0402D820JLXAP采用了0402英寸封装尺寸,适合在紧凑型设计中使用。
容量:22pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:C0G
封装类型:0402英寸
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):0.01以下
VJ0402D820JLXAP采用C0G介质材料,这种介质的特点是温度系数非常低,在-55°C至+125°C范围内,其电容量变化率几乎为零,因此特别适合对温度稳定性要求较高的应用场景。此外,该型号具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻(ESR),能够有效减少信号失真并提升高频性能。
其小型化的0402封装使其成为高密度PCB设计的理想选择,同时满足了现代电子产品对于体积和重量的要求。此外,VJ0402D820JLXAP还具有较长的使用寿命和优异的抗振动能力。
这款电容器广泛应用于高频通信设备、无线模块、射频电路、滤波器设计以及各种便携式电子设备中。例如,在电源管理电路中用于去耦,在射频前端模块中用于匹配网络或谐振电路,在音频设备中用于信号耦合等场景。
VJ0402P820XREPA,VJ0603D820JLRKPA