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VJ0402D820JLXAP 发布时间 时间:2025/7/4 1:10:49 查看 阅读:20

VJ0402D820JLXAP是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G介质材料系列,具有高稳定性和低ESR特性。该型号适用于需要高频和高稳定性的电路应用,如滤波、耦合、去耦等场景。VJ0402D820JLXAP采用了0402英寸封装尺寸,适合在紧凑型设计中使用。

参数

容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G
  封装类型:0402英寸
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(耗散因数):0.01以下

特性

VJ0402D820JLXAP采用C0G介质材料,这种介质的特点是温度系数非常低,在-55°C至+125°C范围内,其电容量变化率几乎为零,因此特别适合对温度稳定性要求较高的应用场景。此外,该型号具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻(ESR),能够有效减少信号失真并提升高频性能。
  其小型化的0402封装使其成为高密度PCB设计的理想选择,同时满足了现代电子产品对于体积和重量的要求。此外,VJ0402D820JLXAP还具有较长的使用寿命和优异的抗振动能力。

应用

这款电容器广泛应用于高频通信设备、无线模块、射频电路、滤波器设计以及各种便携式电子设备中。例如,在电源管理电路中用于去耦,在射频前端模块中用于匹配网络或谐振电路,在音频设备中用于信号耦合等场景。

替代型号

VJ0402P820XREPA,VJ0603D820JLRKPA

VJ0402D820JLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-