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VJ0402D6R8CLBAP 发布时间 时间:2025/7/7 16:47:27 查看 阅读:15

VJ0402D6R8CLBAP 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号主要用于表面贴装技术(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,能够提供高可靠性和稳定的电容性能。这款电容器采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性及容量变化率。

参数

封装:0402
  电容值:6.8pF
  额定电压:50V
  耐湿性等级:H
  温度特性:X7R
  公差:±0.5pF
  ESL:0.3nH
  ESR:10mΩ

特性

VJ0402D6R8CLBAP 的主要特点在于其微型化设计和高性能表现。
  1. 封装尺寸为 0402,适合高密度电路板布局,同时降低了整体高度,便于小型化产品应用。
  2. 使用 X7R 材料制造,确保在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内,电容量的变化率保持在 ±15% 以内,适用于多种环境条件。
  3. 高额定电压设计 (50V),使其能够在需要较高工作电压的电路中稳定运行。
  4. 容量精度高,具有 ±0.5pF 的公差范围,可满足精密电路对电容值严格要求的应用场景。
  5. 具备较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),有助于减少高频信号下的能量损失,提高系统效率。

应用

该电容器适用于各种需要高频率滤波、去耦和信号调节的场合。例如:
  1. 在射频电路中用于匹配网络或滤波器设计。
  2. 作为电源线路中的去耦电容,以抑制高频噪声并稳定供电电压。
  3. 用作振荡电路中的负载电容,保证精确的频率输出。
  4. 在数据传输线路上进行旁路处理,减少电磁干扰(EMI)。
  5. 在音频设备中用于耦合或隔直功能,确保高品质的声音还原。

替代型号

VJ0402P6R8CLBAR
  VJ0402D6R8KLABT
  GRM155C80J6R8K88

VJ0402D6R8CLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-