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VJ0402D620JLXAP 发布时间 时间:2025/6/9 10:35:23 查看 阅读:3

VJ0402D620JLXAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等用途。其高可靠性和稳定性使其成为工业和消费类电子产品中的理想选择。
  该型号采用 X7R 介质,具有良好的温度特性和电容量稳定性,适用于需要在较宽温度范围内保持性能稳定的场景。

参数

电容值:6.2μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  尺寸代码:0402
  封装类型:片式
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(最大):0.3Ω
  DF(最大):1.5%

特性

VJ0402D620JLXAP 的主要特性包括以下几点:
  1. 高可靠性:基于 Vishay 的先进制造工艺,确保产品具有极高的长期稳定性和低故障率。
  2. 小型化设计:采用 0402 尺寸封装,非常适合空间受限的应用环境。
  3. 温度稳定性:使用 X7R 介质,保证电容量在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。
  4. 低 ESR 和 DF:有助于减少能量损耗并提高电路效率。
  5. 耐焊性良好:符合行业标准的焊接规范,能够承受回流焊和波峰焊过程中的高温。

应用

VJ0402D620JLXAP 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号滤波和电源退耦。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器和其他网络设备中的高频滤波和耦合。
  4. 医疗设备:用于医疗仪器中的低噪声电源设计和信号调理电路。
  5. 汽车电子:可用于汽车音响系统、导航系统以及其他车载电子模块。

替代型号

VJ0402P620XARPA, KEMCAP-R620JX7R0402A

VJ0402D620JLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-