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VJ0402D5R1CXAAP 发布时间 时间:2025/6/21 20:42:42 查看 阅读:4

VJ0402D5R1CXAAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产。该型号属于X7R介质类型,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于多种消费电子和工业应用。其封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),适合高密度电路板设计。

参数

电容值:51pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  封装形式:0402英寸
  端子材料:锡/铅合金
  ESR:≤0.3Ω

特性

VJ0402D5R1CXAAP采用X7R陶瓷介质,确保在宽温度范围内电容值变化较小(最大±15%)。其小型化的0402封装使它非常适合应用于空间受限的场景,同时具备良好的抗机械应力能力。此外,该电容器提供较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化高频性能。
  由于其稳定的电气特性和紧凑尺寸,这款电容器被广泛用于滤波、耦合、旁路以及信号调节等电路中。

应用

该型号电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及其他需要小型化和高性能的领域。具体应用包括:
  - 高频滤波
  - RF模块中的信号耦合
  - 电源电路中的噪声抑制
  - 射频前端电路中的阻抗匹配
  - 嵌入式系统中的去耦电容

替代型号

VJ0402D5R1CXAAK
  VJ0402D5R1CXAAL
  GRM043C80J5R1
  KEMCAP0402X7R5R1C

VJ0402D5R1CXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-