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VJ0402D4R3DLAAP 发布时间 时间:2025/6/6 15:06:03 查看 阅读:4

VJ0402D4R3DLAAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。这种电容器采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高容值特性,适合用于各种消费类电子、工业设备以及通信领域的应用。
  该型号的设计符合 RoHS 标准,并且具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),使其适用于电源滤波、去耦和信号调节电路中。

参数

封装:0402英寸
  额定电压:4.3V
  标称容量:22pF
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:典型条件下的低容量漂移
  等效串联电阻(ESR):极低
  等效串联电感(ESL):极低

特性

VJ0402D4R3DLAAP 的主要特点是其小型化设计与高性能表现。
  1. 它采用了 0402 英寸封装,体积小巧,便于在高密度 PCB 设计中使用。
  2. 使用 X7R 介质材料确保了其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率,即在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内,电容值的变化不超过 ±15%。
  3. 该电容器还拥有非常低的 ESR 和 ESL 参数,这使得它非常适合高频应用场景,例如 RF 滤波或高频信号处理。
  4. 此外,它的直流偏置特性经过优化,在施加直流电压时,电容值的下降幅度较小,从而保证了电路性能的稳定性。

应用

VJ0402D4R3DLAAP 广泛应用于需要小型化和高性能电容器的各种场景:
  1. 在电源管理模块中用作滤波器和去耦元件,能够有效抑制电源噪声并提高系统的稳定性。
  2. 在通信设备中的射频前端部分,作为匹配网络或滤波组件的一部分。
  3. 可以集成到音频放大器和数据转换器周围,以减少纹波和其他干扰对信号完整性的影响。
  4. 还适用于工业控制板卡上的信号调节环节,比如传感器接口或 ADC/DAC 电路。
  由于其小尺寸和高可靠性,这款电容器特别适合于便携式电子产品和空间受限的应用环境。

替代型号

VJ0402D4R3M Laird
  VJ0402P4R3G TDK
  C0402C220J4RACTU Kemet

VJ0402D4R3DLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-