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VJ0402D3R6BLCAP 发布时间 时间:2025/6/16 23:02:43 查看 阅读:4

VJ0402D3R6BLCAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G (NP0) 类介质材料。该电容器具有高稳定性和低温度系数的特点,适合用于需要高频性能和高稳定性的电路中。C0G 类陶瓷电容器由于其优异的电气特性和温度稳定性,在工业、通信、汽车电子以及消费类电子产品中广泛应用。
  这种型号的电容器通常采用多层陶瓷技术(MLCC),具有较小的体积和较高的可靠性,能够承受较大的电压波动并保持稳定的电容值。

参数

封装:0402
  电容值:3.6pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  ESR(等效串联电阻):极低
  频率特性:优异

特性

VJ0402D3R6BLCAP 的主要特点是采用了 C0G(NP0)介质材料,这类材料具有极其稳定的电气特性,即使在温度变化或施加直流偏置的情况下,电容量也能保持高度一致。
  它的温度系数接近于零(±30ppm/°C),因此在宽广的工作温度范围内仍能提供卓越的性能。此外,它还具有较低的损耗因数(DF 值低),使得该电容器非常适合用作滤波器、振荡器、匹配网络以及其他射频和高频应用中的关键元件。
  VJ0402D3R6BLCAP 还具备优良的抗机械应力能力,能够在恶劣环境下长期使用而不影响其性能。另外,其小尺寸和轻量化设计使其成为高密度印刷电路板的理想选择。

应用

VJ0402D3R6BLCAP 广泛应用于高频电子电路,例如无线通信设备、射频模块、时钟振荡电路、滤波器以及匹配网络等。由于其出色的温度稳定性和低损耗特性,也常用于精密模拟电路、音频处理设备、数据转换器(ADC/DAC)的旁路电容及信号耦合。
  此外,该电容器也可用在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、导航装置、雷达传感器以及动力总成控制单元等领域。同时,由于其小型化设计,它也是便携式消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)的理想选择。

替代型号

VJ0402P3R6BLCAP, GRM033C80J3C6L

VJ0402D3R6BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-