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VJ0402D3R3DXCAP 发布时间 时间:2025/6/27 3:02:47 查看 阅读:6

VJ0402D3R3DXCAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC)。它属于高可靠性系列,采用X7R介质材料制造。该型号具有出色的温度稳定性和频率特性,适合在各种电子电路中使用。其小型化设计和高容值使其成为需要紧凑空间应用的理想选择。
  此电容器具有3.3pF的标称容量,并能在宽广的工作温度范围内保持稳定的电气性能。

参数

封装:0402英寸
  电容量:3.3pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):极低
  SNR(信噪比):优异

特性

VJ0402D3R3DXCAP 采用了先进的多层陶瓷技术,具备优良的高频特性和低损耗特点。
  其X7R介质确保了在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容量变化小于±15%,这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景。
  此外,由于体积小巧且表面贴装兼容性好,该元件可以很容易地集成进现代紧凑型设计中。
  这款电容器还拥有较低的ESR值,在高频条件下表现更为突出,能够有效降低噪声干扰并提升系统整体性能。
  在长期稳定性方面,VJ0402D3R3DXCAP表现出色,即使经过多次热循环或长时间使用后,依然能够维持其初始规格参数。

应用

VJ0402D3R3DXCAP 常被应用于射频(RF)电路、滤波器网络、振荡电路以及匹配网络等领域。
  在无线通信设备中,如手机、平板电脑和其他便携式电子产品中,这种类型的电容器可用于信号调节和优化传输效率。
  同时,它也适用于电源管理模块中的去耦作用,以减少开关噪声并提高功率转换效率。
  由于其小型化设计和卓越的电气特性,VJ0402D3R3DXCAP 成为许多消费类电子产品、工业控制设备及汽车电子系统的理想选择。

替代型号

GRM033R71C3R3KX01, CC0402KRX7R8BB330

VJ0402D3R3DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-